瑞智XMART在中国国际半导体博览会(IC China 2013)上做主题演讲

2013-11-15

11月13日,第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2013)在上海新国际博览中心隆重开幕。


瑞智半导体CEO徐瀚杰在此博览会上做了主题演讲。


本届大会以“应用引领、共同发展”为主题,围绕智能终端、可穿戴设备、物联网、智慧城市等热点应用领域,全面展示了半导体产业链上下游的新技术、新产品,以及国家科技重大专项(01、02专项)重点支持的研发成果,吸引了超过200家国内外知名企业参展。工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵、上海市经济和信息化委员会主任李耀新出席开幕式并致辞。


作为半导体产业界具有重要影响力的大会,IC China经过十年的发展,为半导体创新技术和产品的展示提供了平台,为企业开拓国内外市场开拓了渠道,为产业链上下游的沟通与合作搭建了桥梁,得到了产业界的广泛认同。


本届大会与2013年亚洲电子展(AEES)和第82届中国电子展(CEF)同期举行,三展联动,推动芯片产品与整机应用的衔接和互动更为紧密。在同期举办的高峰论坛中,来自政府、产业界、科技界的专家、学者和企业代表,围绕集成电路设计业、制造业发展,产业链协同创新,移动互联网、物联网应用等热点议题开展交流,共同探讨半导体产业的发展趋势和方向。